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黄玉(托帕石)的设计与加工要领
2008/11/28 , by 珠宝实验室 , From 本站整理
1、材料性质
[化学成分] 铝氟硅酸盐,分子式为Al2(F,OH)2[SiO4],F和OH之间可以互相替代。
[晶系] 斜方晶系。
[光泽] 玻璃光泽。
[折射率] 1.61—1.64。
[双折率] 0.08—0.010。
[色散] 低,0.014。
[多色性] 弱——明显多色性。
[结晶习性] 柱状晶体,两端终止于多种单形,但多数晶体的一端终止于底轴面解理面。
[解理] 平行于底轴面的完全解理。
[摩氏硬度] 8,是硅酸盐宝石中硬度最大者。
[颜色] 黄褐色、浅蓝色至蓝色、粉红色及无色,其中以酒黄色品种最为珍贵,市场上蓝色黄玉多是无色黄玉经过辐照—热处理得到的。

各种颜色的黄玉晶体和刻面宝石
2、宝石设计
(1)加工款式
一般加工成刻面宝石,很少加工成弧面型宝石。过去常选择的款式为圆多面型和混合型,现代切磨则以圆多面型和祖母绿型为主。

黄玉中发育的底面完全解理
(2)宝石定向
①由于黄玉有一组平行于底轴面的解理,因此,宝石定向必须使每个小面与解理面有不小于5°的斜交,否则,刻面将不能被抛光。再者如果定向使台面与解理方向垂直,则很容易在腰棱部位出现一些缺口。
②黄玉的某些品种具有明显的多色性,垂直于解理面方向颜色最好,但由于上述原因该方向不能作为台面方向,所以,黄玉的设计中要把握好这两个方面。
黄玉的定向示意图
3、加工要领
①黄玉发育一组解理,易碎,加工过程中应尽量避免震动和冲击。
②冲坯工序在碳化硅砂轮上完成。用260#和600#的钻粉磨盘进行粗磨和细磨。用W2.5的钻石粉在锡合金盘上抛光。抛光过程中压力不应过大,抛光盘旋转要平稳,否则将在抛光面上出现火痕。
③台面宽度54%,冠部和亭部主小面的刻磨角度分别为43°和39°。
[化学成分] 铝氟硅酸盐,分子式为Al2(F,OH)2[SiO4],F和OH之间可以互相替代。
[晶系] 斜方晶系。
[光泽] 玻璃光泽。
[折射率] 1.61—1.64。
[双折率] 0.08—0.010。
[色散] 低,0.014。
[多色性] 弱——明显多色性。
[结晶习性] 柱状晶体,两端终止于多种单形,但多数晶体的一端终止于底轴面解理面。
[解理] 平行于底轴面的完全解理。
[摩氏硬度] 8,是硅酸盐宝石中硬度最大者。
[颜色] 黄褐色、浅蓝色至蓝色、粉红色及无色,其中以酒黄色品种最为珍贵,市场上蓝色黄玉多是无色黄玉经过辐照—热处理得到的。
各种颜色的黄玉晶体和刻面宝石
2、宝石设计
(1)加工款式
一般加工成刻面宝石,很少加工成弧面型宝石。过去常选择的款式为圆多面型和混合型,现代切磨则以圆多面型和祖母绿型为主。
黄玉中发育的底面完全解理
(2)宝石定向
①由于黄玉有一组平行于底轴面的解理,因此,宝石定向必须使每个小面与解理面有不小于5°的斜交,否则,刻面将不能被抛光。再者如果定向使台面与解理方向垂直,则很容易在腰棱部位出现一些缺口。
②黄玉的某些品种具有明显的多色性,垂直于解理面方向颜色最好,但由于上述原因该方向不能作为台面方向,所以,黄玉的设计中要把握好这两个方面。
黄玉的定向示意图
3、加工要领
①黄玉发育一组解理,易碎,加工过程中应尽量避免震动和冲击。
②冲坯工序在碳化硅砂轮上完成。用260#和600#的钻粉磨盘进行粗磨和细磨。用W2.5的钻石粉在锡合金盘上抛光。抛光过程中压力不应过大,抛光盘旋转要平稳,否则将在抛光面上出现火痕。
③台面宽度54%,冠部和亭部主小面的刻磨角度分别为43°和39°。


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